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    WFD8970A固晶機
    產品特點

    固晶精度(XY) :±15um

    固晶角度偏移:±1°

    產能:全測UPH≥40K

    良率:≥99.999%

    適用于Mini LED直顯的固晶

    基板最大尺寸:220mm(W)*260mm(L)
     

    產品介紹
    規格參數

    1.固晶邦頭采用伺服電機旋轉及音圈電機上、下結構;

    2. 采用底部視覺飛拍,擺臂結構可角度糾偏;

    3. 采用高速、高精度取晶及固晶平臺;

    4. 具備真空漏吸晶檢測功能;

    5. 可識別晶片的R、G、B極性;

    6. 具備XY自動修正功能,精準切換位置;

    7. 上、下料可兼容單機及連線生產;

    8. 軟件界面友好,控制系統穩定、高度集成化及智能化。
     

    1.系統功能 4、吸晶擺臂機械手系統
    生產周期(整臺設備) 90ms(取決于晶片尺寸及支架) 吸晶擺臂 180°可旋轉固晶
    XY位置精度 ±0.015mm 吸晶壓力 可調30g—250g
    芯片旋轉精度 ±3° 5.圖像識別系統
    固晶角度精度 ±1° 灰階度 256級灰度
    2.芯片XY工作臺 分辨率 656×492像素
    芯片尺寸 3.5mil×3.5mil-15mil×15mil(0.08mm*0.08mm-0.38mm*0.38mm) 圖像識別精準度 ±0.025mil@50mil觀測范圍
    6.適用支架尺寸
    晶片最大角度修正  ±15°以內可修正 支架長度 80mm-220mm
    最大芯片環尺寸  6″ 支架寬度 100mm-260mm
    最大芯片面積尺寸  6″(152mm)外徑(External Diameter) 7.所需設施
    分辨率(XY軸讀頭)   0.5μm 電壓/頻率 220V AC±5%/50HZ
    頂針Z高度行程  80mil(2mm) 壓縮空氣 0.3-0.5MPa(Min)
        額定功率 2.2KW
    3. 送料工作平臺 耗氣量 15L/min
    PCB支架行程范圍(長X寬) 220mm*260mm 8.體積及重量
    PCB XY分辨率(BC軸讀頭) 0.02mil(0.5μm) 長x寬x高 1310×1108×1800(mm) (不含三色燈、顯示屏及FFU等)
        重量 ≈1200Kg
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